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iFixes - Kleber für IC-Chips auf Hauptplatine, 5ml
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Klebstoffe

iFixes - Kleber für IC-Chips auf Hauptplatine, 5ml

  • Spezieller Kleber für IC-Chips und Hauptplatinen
  • Bietet mechanische Unterstützung und thermische Stabilität
  • Niedrige Viskosität für präzises Auftragen
  • Hitzebeständig und vibrationsfest
  • Geeignet für Smartphones, Tablets, Laptops und andere Geräte
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6,49 € ohne VAT
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Details

Hochleistungs-Underfill-Klebstoff zur Befestigung von IC-Chips auf Motherboards. Gewährleistet starke Haftung, thermische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit bei elektronischen Reparaturen.

Hersteller
iFixes

Matchcode

NARD-83

Artikel

1100331910

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iFixes iC9 Underfill-Kleber – 5 ml

iFixes iC9 Underfill Glue ist ein Spezialkleber zur Befestigung von integrierten Schaltkreisen (IC-Chips) auf Motherboard-Oberflächen. Ideal für Mikrolöten und anspruchsvolle elektronische Reparaturen. Dieser Kleber bietet starken mechanischen Halt und thermische Stabilität und verhindert so das Ablösen von Chips durch Hitze oder Vibration.

Seine niedrigviskose Formel ermöglicht eine präzise Anwendung unter Komponenten und gewährleistet eine vollständige Abdeckung und zuverlässige Haftung. Geeignet für den Einsatz in Smartphones, Tablets, Laptops und anderen kompakten elektronischen Geräten.

Technische Daten:

  • Typ: Underfill-Kleber für IC-Chips
  • Volumen: 5 ml
  • Farbe: Transparent
  • Anwendung: Mikrolöten, Motherboard-Reparaturen
  • Eigenschaften: Hitzebeständig, vibrationsbeständig, langlebige Verbindung

Perfekt für professionelle Techniker und Reparaturwerkstätten, die an empfindlichen Motherboard-Komponenten arbeiten.

Spezifikation

  • Werkzeugtyp
    Werkzeuge
  • Kategorie
    Klebstoffe
  • Nettogewicht (kg)
    0,000
  • EAN
    2200000595645
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