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Relife RL-223-OR - Lötpaste (100G)
Relife RL-223-OR - Lötpaste (100G)

Relife RL-223-OR - Lötpaste (100G)

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Relife RL-223-OR Lötpaste (100 g) ist eine bleifreie, hochviskose Paste, die sich ideal zum professionellen Löten und Reballing von BGA-, PGA- und SMD-Komponenten eignet. Die No-Clean-Formel sorgt für minimale Rückstände und die hohe Aktivität ermöglicht schnelles, effizientes Verzinnen, sogar auf oxidierten Oberflächen.

Hersteller
None

Matchcode

RL-223-OR

Artikel

1100294316

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Relife RL-223-OR - Lötpaste (100G)

Die Relife RL-223-OR Lötpaste ist ein hochwertiges , bleifreies Lötmaterial für den professionellen Einsatz beim Löten und Reballing von BGA- , PGA- und SMD-Komponenten auf Handy-Hauptplatinen . Diese 100 g Paste ist so formuliert, dass sie hervorragende Verzinnungsergebnisse bei minimaler Rauchentwicklung liefert und somit eine umweltfreundliche Wahl für Techniker ist.

Merkmale

  • Bleifreie Zusammensetzung : Gewährleistet die sichere Verwendung in allen Umgebungen und entspricht internationalen Gesundheitsstandards.
  • Hochaktive Formel : Ermöglicht eine schnelle und hochwertige Verzinnen, sogar auf oxidierten Oberflächen.
  • No-Clean-Paste : Hinterlässt keine Rückstände und reduziert so den Reinigungsbedarf nach dem Löten.
  • Hohe Viskosität : Behält seine Konsistenz unter unterschiedlichen Temperaturbedingungen und gewährleistet so eine zuverlässige Anwendung.

Technische Parameter

  • Marke : Relife
  • Modell : RL-223-OR
  • Gewicht : 100g
  • Viskosität : Hoch

Spezifikation

  • Werkzeugtyp
    Handy Ersatzteile
  • Kategorie
    Werkzeuge zum Löten
  • Nettogewicht (kg)
    0,000
  • EAN
    2200000516640

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