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iFixes - Kleber für IC-Chips auf Hauptplatine, 5ml
- Spezieller Kleber für IC-Chips und Hauptplatinen
- Bietet mechanische Unterstützung und thermische Stabilität
- Niedrige Viskosität für präzises Auftragen
- Hitzebeständig und vibrationsfest
- Geeignet für Smartphones, Tablets, Laptops und andere Geräte
4,86 €Rabatt -80 %
0,97 €0,80 € ohne VATFür obere Bestellungen 100 € Sie erhalten KOSTENLOSEN VersandDetailsHochleistungs-Underfill-Klebstoff zur Befestigung von IC-Chips auf Motherboards. Gewährleistet starke Haftung, thermische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit bei elektronischen Reparaturen.
Hersteller
iFixesKategorien
Matchcode
NARD-83
Artikel
1100331910
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iFixes - Kleber für IC-Chips auf Hauptplatine, 5ml
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iFixes iC9 Underfill-Kleber – 5 ml
iFixes iC9 Underfill Glue ist ein Spezialkleber zur Befestigung von integrierten Schaltkreisen (IC-Chips) auf Motherboard-Oberflächen. Ideal für Mikrolöten und anspruchsvolle elektronische Reparaturen. Dieser Kleber bietet starken mechanischen Halt und thermische Stabilität und verhindert so das Ablösen von Chips durch Hitze oder Vibration.
Seine niedrigviskose Formel ermöglicht eine präzise Anwendung unter Komponenten und gewährleistet eine vollständige Abdeckung und zuverlässige Haftung. Geeignet für den Einsatz in Smartphones, Tablets, Laptops und anderen kompakten elektronischen Geräten.
Technische Daten:
- Typ: Underfill-Kleber für IC-Chips
- Volumen: 5 ml
- Farbe: Transparent
- Anwendung: Mikrolöten, Motherboard-Reparaturen
- Eigenschaften: Hitzebeständig, vibrationsbeständig, langlebige Verbindung
Perfekt für professionelle Techniker und Reparaturwerkstätten, die an empfindlichen Motherboard-Komponenten arbeiten.
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Spezifikation
Werkzeugtyp
Kategorie
Nettogewicht (kg)
0,000
EAN
2200000595645
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