Relife RL-400 - Lötpaste 183°C (20g)
4,86 €
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Relife RL-400 Lötpaste (20 g) ist ein hochpräzises, bleibasiertes Lötmittel mit einem Schmelzpunkt von 183 °C. Mit einer Sn63/Pb37-Legierung, hoher Viskosität und feiner Körnung sorgt es für zuverlässige Verbindungen beim Löten von PCBs und BGAs mit minimalen Rückständen.
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RL-400
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Relife RL-400 - Lötpaste 183°C (20g)
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Relife RL-400 - Lötpaste 183°C (20g)
Die Relife RL-400 Lötpaste ist ein bleihaltiges Lötmaterial für mittlere Temperaturen , das sorgfältig für hochpräzise elektronische Reparaturen entwickelt wurde. Diese 20 g Lötpaste schmilzt bei 183 °C und ist daher ideal für Aufgaben, die eine starke, zuverlässige Verbindung erfordern, wie z. B. das Löten von PCB-Hauptplatinen und BGA-Schweißprozesse .
Merkmale
- Optimiertes Legierungsverhältnis : Bestehend aus Sn63/Pb37, bietet es ein perfektes Gleichgewicht zwischen Verarbeitbarkeit und Festigkeit.
- Schmelzpunkt bei mittlerer Temperatur : Schmilzt gleichmäßig bei 183 °C, geeignet für empfindliche elektronische Komponenten.
- Hohe Viskosität : Liegt zwischen 160 und 230 Pa.s und stellt sicher, dass die Paste vor dem Löten an Ort und Stelle bleibt.
- Feine Granulatgröße : Mit einer Granulatgröße von 20–38 µm ermöglicht es eine präzise Anwendung ohne Verstopfung.
- No-Clean-Formel : Hinterlässt nur minimale Rückstände und reduziert so den Reinigungsbedarf nach dem Löten.
Technische Parameter
- Marke : Relife
- Modell : RL-400
- Legierungsverhältnis : Sn63/Pb37
- Viskosität : 160-230 Pa.s
- Granulatgröße : 20–38 µm
- Schmelzpunkt : 183 °C
- Nettogewicht : 20 g
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Spezifikation
Werkzeugtyp
Kategorie
Nettogewicht (kg)
0,000
EAN
2200000516459
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