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Relife RL-400 - Lötpaste 183°C (20g)

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Details

Relife RL-400 Lötpaste (20 g) ist ein hochpräzises, bleibasiertes Lötmittel mit einem Schmelzpunkt von 183 °C. Mit einer Sn63/Pb37-Legierung, hoher Viskosität und feiner Körnung sorgt es für zuverlässige Verbindungen beim Löten von PCBs und BGAs mit minimalen Rückständen.

Matchcode

RL-400

Artikel

1100294319

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Relife RL-400 - Lötpaste 183°C (20g)

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  • Relife RL-400 - Lötpaste 183°C (20g)

    Die Relife RL-400 Lötpaste ist ein bleihaltiges Lötmaterial für mittlere Temperaturen , das sorgfältig für hochpräzise elektronische Reparaturen entwickelt wurde. Diese 20 g Lötpaste schmilzt bei 183 °C und ist daher ideal für Aufgaben, die eine starke, zuverlässige Verbindung erfordern, wie z. B. das Löten von PCB-Hauptplatinen und BGA-Schweißprozesse .

    Merkmale

    • Optimiertes Legierungsverhältnis : Bestehend aus Sn63/Pb37, bietet es ein perfektes Gleichgewicht zwischen Verarbeitbarkeit und Festigkeit.
    • Schmelzpunkt bei mittlerer Temperatur : Schmilzt gleichmäßig bei 183 °C, geeignet für empfindliche elektronische Komponenten.
    • Hohe Viskosität : Liegt zwischen 160 und 230 Pa.s und stellt sicher, dass die Paste vor dem Löten an Ort und Stelle bleibt.
    • Feine Granulatgröße : Mit einer Granulatgröße von 20–38 µm ermöglicht es eine präzise Anwendung ohne Verstopfung.
    • No-Clean-Formel : Hinterlässt nur minimale Rückstände und reduziert so den Reinigungsbedarf nach dem Löten.

    Technische Parameter

    • Marke : Relife
    • Modell : RL-400
    • Legierungsverhältnis : Sn63/Pb37
    • Viskosität : 160-230 Pa.s
    • Granulatgröße : 20–38 µm
    • Schmelzpunkt : 183 °C
    • Nettogewicht : 20 g

    Haben Sie weitere Fragen? Kontaktieren Sie uns gerne per Chat .

  • Spezifikation

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