Wärmeleitpad GELID GP-Extreme, 12 W/mK, 80 × 40 × 1.0mm
GELID GP-Extreme Wärmeleitpad, 80 × 40 × 1,0 mm, mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK. Geeignet für GPUs, Grafikkarten, Motherboards, Laptops und andere elektronische Bauteile, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.
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Wärmeleitpad GELID GP-Extreme, 12 W/mK, 80 × 40 × 1.0mm
5,83 €
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GELID GP-Extreme Wärmeleitpad, 12 W/mK, 80 × 40 × 1,0 mm
Das GELID GP-Extreme Wärmeleitpad wurde entwickelt, um die Wärmeableitung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlflächen zu verbessern. Es eignet sich für den Einsatz mit GPUs, Grafikkarten, Motherboards, Laptops und anderen Komponenten, bei denen ein stabiler Wärmekontakt erforderlich ist.
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK trägt das Pad dazu bei, Wärme von empfindlichen Bauteilen abzuleiten und eine zuverlässige Kühlleistung zu gewährleisten. Es eignet sich besonders gut zum Schließen von Lücken zwischen Kühlkörpern und Bauteilen unterschiedlicher Höhe, wie z. B. Speicherchips, VRMs, MOSFETs und anderen Leiterplattenkomponenten.
Das Pad hat die Maße 80 × 40 × 1,0 mm und kann auf die benötigten Maße zugeschnitten werden. Dank seiner flexiblen Silikonstruktur passt es sich unebenen Oberflächen optimal an und lässt sich bei Reparaturen, Wartungsarbeiten oder der PC-Montage einfach anbringen.
Hauptmerkmale
- GELID GP-Extreme Wärmeleitpad für die Elektronikkühlung
- Wärmeleitfähigkeit: 12 W/mK
- Größe: 80 × 40 × 1,0 mm
- Geeignet für GPU-, Grafikkarten-, Motherboard- und Laptop-Kühlung
- Hilft dabei, Lücken zwischen Kühlkörpern und elektronischen Bauteilen zu füllen.
- Kann auf die benötigte Größe zugeschnitten werden.
- elektrisch nicht leitendes Silikonmaterial
- Korrosionsbeständiges und nicht aushärtendes Design
- Einfache Anwendung bei Reparatur-, Wartungs- oder PC-Montagearbeiten
Technische Spezifikationen
- Produktart: Wärmeleitpad
- Modell: GELID GP-Extreme
- Material: Silikon
- Wärmeleitfähigkeit: 12 W/mK
- Größe: 80 × 40 mm
- Dicke: 1,0 mm
- Elektrische Leitfähigkeit: nicht elektrisch leitfähig
- Anwendung: GPU, Grafikkarte, Motherboard, Laptop, VRM, Speicherchips und elektronische Bauteile
Anwendung
Reinigen Sie vor der Installation die Kontaktflächen von Bauteil und Kühlkörper. Schneiden Sie das Wärmeleitpad auf die benötigte Größe zu, entfernen Sie die Schutzfolie und platzieren Sie es zwischen Bauteil und Kühlkörper. Ein ausreichender Anpressdruck ist für eine optimale Wärmeübertragung wichtig.
Packungsinhalt
- 1 × GELID GP-Extreme Wärmeleitpad, 80 × 40 × 1,0 mm
Dieses wärmeleitende Pad ist eine praktische Lösung für die Wartung von Laptops, Grafikkarten, Motherboards und anderen elektronischen Geräten, bei denen eine zuverlässige Wärmeableitung erforderlich ist.
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Spezifikation
Werkzeugtyp
Kategorie
Nettogewicht (kg)
0,000
EAN
2200000634450

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