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Wärmeleitpad RGEEK AC, 6.0 W/mK, 100 × 100 × 0.5mm

4,86 €
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Details

RGEEK AC Wärmeleitpad, 100 × 100 × 0,5 mm, mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W/mK. Geeignet für CPUs, GPUs, Laptops, Grafikkarten und elektronische Bauteile, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.

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NARAD-108

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Wärmeleitpad RGEEK AC, 6.0 W/mK, 100 × 100 × 0.5mm

4,86 €

  • RGEEK AC Wärmeleitpad, 6,0 W/mK, 100 × 100 × 0,5 mm

    Das RGEEK AC Wärmeleitpad wurde entwickelt, um die Wärmeableitung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlflächen zu verbessern. Es eignet sich für den Einsatz mit CPUs, GPUs, Laptops, Grafikkarten , Speicherchips, VRMs und anderen elektronischen Bauteilen, bei denen eine stabile Kühlleistung erforderlich ist.

    Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W/mK trägt das Pad dazu bei, Wärme von empfindlichen Bauteilen abzuleiten und eine effiziente Wärmeableitung zu gewährleisten. Dank seiner weichen und flexiblen Struktur passt es sich unebenen Kontaktflächen an und füllt kleine Spalten zwischen Bauteil und Kühlkörper.

    Das Pad hat eine Größe von 100 × 100 × 0,5 mm und kann auf die benötigten Abmessungen zugeschnitten werden, wodurch es sich für Reparaturarbeiten, PC-Montage, Laptop-Wartung und allgemeine Elektronikreparaturen eignet.

    Hauptmerkmale

    • RGEEK AC Wärmeleitpad für Elektronikkühlung
    • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK
    • Größe: 100 × 100 × 0,5 mm
    • Geeignet für die Kühlung von CPUs, GPUs, Laptops und Grafikkarten.
    • Hilft dabei, Lücken zwischen Kühlkörpern und elektronischen Bauteilen zu füllen.
    • Weiches und flexibles Material für einfachere Anwendung
    • Kann auf die benötigte Größe zugeschnitten werden.
    • Geeignet für Reparatur, Wartung und PC-Montage

    Technische Spezifikationen

    • Produktart: Wärmeleitpad
    • Modell: RGEEK AC
    • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK
    • Größe: 100 × 100 mm
    • Dicke: 0,5 mm
    • Betriebstemperatur: -40 °C bis 220 °C
    • Härte: 13–50 °C
    • Spannungsfestigkeit: >4 kV
    • Anwendung: CPU, GPU, Grafikkarte, Laptop, VRM, Speicherchips und elektronische Bauteile

    Anwendung

    Reinigen Sie vor der Installation die Kontaktflächen von Bauteil und Kühlkörper. Schneiden Sie das Wärmeleitpad auf die benötigte Größe zu, entfernen Sie die Schutzfolie und platzieren Sie es zwischen Bauteil und Kühlkörper. Ein ausreichender Anpressdruck ist für eine optimale Wärmeübertragung wichtig.

    Packungsinhalt

    • 1 × RGEEK AC Wärmeleitpad, 100 × 100 × 0,5 mm

    Dieses wärmeleitende Pad ist eine praktische Lösung für die Wartung von Laptops, Grafikkarten, Motherboards und anderen elektronischen Geräten, bei denen eine zuverlässige Wärmeableitung erforderlich ist.

  • Spezifikation

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