Wärmeleitpaste Halnziye HY880, 30g
- Effiziente Wärmeableitung
- Einfache und präzise Anwendung
- Geeignet für CPUs, GPUs und elektronische Bauteile
- Packungsinhalt: 30g
Halnziye HY880, Wärmeleitpaste, 30 g, leitet Wärme von CPUs, GPUs und anderen elektronischen Bauteilen an die Kühlfläche ab. Geeignet für Reparatur, Wartung und Montage.
Hersteller
HalnziyeKategorien
Matchcode
NARAD-150
Artikel
1100343938
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Wärmeleitpaste Halnziye HY880, 30g
7,79 €
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Halnziye HY880 Wärmeleitpaste, 30 g
Diese Wärmeleitpaste wurde entwickelt, um die Wärmeübertragung zwischen Prozessor, Grafikchip oder anderen wärmeerzeugenden Komponenten und der Kühlfläche zu verbessern. Durch das Auffüllen mikroskopischer Unebenheiten zwischen den beiden Oberflächen trägt sie zur Reduzierung des Wärmewiderstands bei und unterstützt stabile Betriebstemperaturen.
Sie eignet sich für die Wartung und Montage von Computern, Notebooks, Grafikkarten, Spielekonsolen und anderen elektronischen Geräten. Die Paste kann beim Austausch eines Kühlers, bei der Reinigung eines bestehenden Kühlsystems oder beim Erneuern alter und ausgetrockneter Wärmeleitpaste verwendet werden.
Hauptmerkmale:
- Hilft dabei, den Kontakt zwischen Komponente und Kühlkörper zu verbessern.
- Unterstützt eine effiziente Wärmeableitung und eine stabile Kühlleistung
- Geeignet für CPUs, GPUs und andere elektronische Bauteile
- Praktisch für Reparatur-, Wartungs- und Montagearbeiten
Technische Spezifikationen:
- Produktart: Wärmeleitpaste
- Modell: HY880
- Paketgewicht: 30 g
Anwendungshinweis: Vor Gebrauch das alte Wärmeleitmaterial entfernen und beide Kontaktflächen reinigen. Eine angemessene Menge Paste in einer dünnen, gleichmäßigen Schicht auftragen. Zu viel Paste kann die Kühlleistung verringern oder dazu führen, dass sie sich über die vorgesehene Kontaktfläche hinaus ausbreitet.
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Spezifikation
Werkzeugtyp
Kategorie
Nettogewicht (kg)
0,035
EAN
2200000637833

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