Wärmeleitspachtelmasse 30g, Thermal Grizzly Putty Advance

TG Putty Advance Wärmeleitpaste

Thermal Grizzly Putty Advance (30 g) ist eine elektrisch nichtleitende, formbare Spachtelmasse, die als Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads entwickelt wurde. Sie gleicht Höhenunterschiede zwischen Bauteilen aus und eignet sich besonders für die Verbindung zwischen Grafikkartenplatine und Kühler.

• Flexibler Ersatz für Wärmeleitpads auf GPU-Baugruppen
• Geeignet für Bereiche wie VRAM und VRM, in denen die Komponenten unterschiedliche Höhen aufweisen können.
• Elektrisch nichtleitend
• Gute Wärmeleitfähigkeit innerhalb der TG Putty-Reihe
• Packungsinhalt: 30 g

TG Putty Advance ist eine leistungsstärkere Option für die GPU-Kühlung, wenn eine verbesserte Wärmeableitung erforderlich ist. Da sich das Material an den vorhandenen Spalt anpasst, vereinfacht es Reparaturen, bei denen sonst mehrere Wärmeleitpads unterschiedlicher Dicke benötigt würden.

Anleitung:

1. Den Kühler entfernen und die originalen Wärmeleitpads bzw. das Füllmaterial vorsichtig abziehen.
2. Reinigen und entfetten Sie die zu behandelnden Oberflächen mit einem geeigneten, elektronikverträglichen Reiniger oder Isopropanol.
3. Tragen Sie nur so viel Kitt auf, dass der Spalt über den vorgesehenen Bauteilen gefüllt wird.
4. Bauen Sie den Kühler so wieder ein, dass sich die Dichtungsmasse verdichtet und sich den Bauteilhöhen anpasst, ohne dass sie übermäßig überläuft.

Wichtig: TG Putty ist nicht für die Verwendung auf einem CPU-Heatspreader (IHS), zur direkten Kühlung des CPU-Dies oder direkt auf dem GPU-Die vorgesehen.